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제목 센서 패키징 관련 문의 등록일 2020.04.20 12:08
글쓴이 금창욱 조회 138
안녕하세요. 현재 저희는 습도센서 개발을 진행중에 있습니다. 
습도센서 패키징 관련하여 공정이 가능 한지 문의를 드릴려고 합니다.
현재 센싱엘리먼트와 ROIC 칩 을 패키징 (몰딩)하려고 합니다. 공정에 대한 견해와 가능여부를 문의차 연락드립니다.
현재 양산 단계는 아니지만 개발 완료 후 양산화를 하려고 합니다.
담당 엔지니어 분의 연락처를 알려 주시면 유선으로 연락하여 보도록 하겠습니다.

회신 부탁드리겠습니다. 감사합니다.