안녕하세요. 저는 한국전자통신연구원 전파환경감시연구실의 형창희입니다. 

수행하고 있는 과제를 통해 28GHz 대역에서 동작하는 bare chip을 저희가 설계한

PCB 양면에 die bonding 및 wire(or ribbon) bonding을 수행하려고 합니다.

일반적인 bonding과 달리 PCB 양면에 칩을 붙이는 작업이라 가능 여부를 먼저