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제목 PCB제작, 칩 부착, 와이어본딩 문의 등록일 2021.06.25 21:05
글쓴이 이호경 조회 26
안녕하세요,

저희 회사는 옥스퍼드(영국)에서 IOT에 사용되는 소형 태양전지를 개발하는 회사입니다. 현재 저희 다이 칩의 PCB 부착, 와이어본딩, 투명복합제를 이용한 캡슐화 패키징을 진행 해줄 회사를 찾고 있습니다. 

칩의 크기는 몇 mm^2 에서 cm^2 까지 있습니다. 전체적인 두께는 1mm를 넘어가면 안되는데요. 혹시 귀사에서 진행이 가능한지 확인 부탁드립니다.

감사합니다.