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안녕하십니까. RFHIC의 홍민기 연구원입니다.
Metal이 증착된 Si 기판 두 개를 die bonding 방식을 이용해 접합하고자 합니다.
sample과 공정 조건은 아래와 같습니다. 표면 : Metal 기판 size : 1 X 1 cm2 공정 온도 : 300 oC 공정 압력 : 8 kg 공정 시간 : 20 ~ 30 분
정밀한 align 없이 단순하게 올려놓은 뒤 공정을 진행해도 무방합니다.
가능 여부 및 자세한 사항은 아래의 메일로 답변 부탁드립니다.
감사합니다.
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