안녕하세요. 저희는 현재 프로젝트를 진행하고 있는 전북대학교 4학년 학부생들입니다.

차세대 나노소자 연구실의 김기현 교수님과 (주)룩센테크놀러지 기업 멘토분들의 지도를 받고 있습니다.

크기가 1.5cmX1.5cm인 포토다이오드를 COB 패키징을 하고 싶은 상황인데 문의 내용은 다음과 같습니다.

1. 포토다이오드 소자를 몰딩할 때 컨포멀코팅 / 유리막 두 방법의 가격과 광학성능(투과율)이 궁금합니다. (투과율이 96% 이상)

2. 패키징 제작이 가능한 최소 단위(갯수)가 궁금합니다.

3. 예상 견적이 궁금합니다.

이성현 010-9974-1932

회신 부탁드립니다. 감사합니다.