안녕하세요,

서울과학기술대학교 컴퓨터 구조 연구실 오종원 연구원입니다.

저희가 MPW를 통해 [DB180nm BCDMOS Half Chp (5mmx2.42mm), PAD 개수 32]을 제작하여 LQFP를 이용해 패키징을 진행하고자 합니다.

대략 34개 미만으로 제작 하고 싶은데 제작이 가능한지, 

또한 LQFP를 사용한다면 어떤 패키지로 진행하는게 좋은지, 

또한 비용이 어떻게 되는지 알고 싶습니다.

Email: ohjongwon@seoultech.ac.kr

HP: 010-6527-2811

감사합니다.