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안녕하세요. 저는 한국전자통신연구원 전파환경감시연구실의 형창희입니다.
수행하고 있는 과제를 통해 28GHz 대역에서 동작하는 bare chip을 저희가 설계한
PCB 양면에 die bonding 및 wire(or ribbon) bonding을 수행하려고 합니다.
일반적인 bonding과 달리 PCB 양면에 칩을 붙이는 작업이라 가능 여부를 먼저