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제목 [기본] 나미카, COB 및 COF 시제품 및 양산 제작 안내 등록일 2017.07.28 18:40
글쓴이 (주)나미카 조회 2166

나미카, COB 및 COF 시제품 및 양산 제작 안내


주식회사 나미카는 고객사의 COB(Chip on Board) 및 COF (Chip on Film) 제작 제품에 대한
시제품 및 양산 제작을 하고 있습니다..


COB 및 COF는 기판설계부터 샘플제작과 양산 제작 공급하며  미세 Pitch 까지 제공하고 있습니다.
Die Attach, Wire Bonding 후 에폭시 코팅은 양산용 디스펜서를 보유하여 대응하고 있습니다.






COB.jpg

  Chip-on-Board 불리는 반도체 조립기술의 일종

  기존의 전형적인 패키징 방법과는 달리 최종회로Board 상에

   하나 또는 여러 개의 Chip 직접 부착하여

  전기적으로 서로 연결시키는 조립기술

  주요공정으로는 “Die Attach”, Wire Bonding, 그리고 Encapsulation

  PCB설계 및 제작, 그리고 시제품조립 서비스 제공



당사 방문 및 기술적 문의 사항 환영합니다.


 <문의 사항>
   -  주식회사 나미카
   -  연락처 : 041-415-1122
   -  이메일 : hrhur
@namika.co.kr
   -  URL : www.namika.co.kr
   -  주소 : 충남 천안시 서북구 성거읍 모전1길 248-20 


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