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제목 [기본] 나미카, 8DFN(2.5x2.5x0.85mm) Package 시제품 및 양산 제작 안내 등록일 2017.01.13 12:29
글쓴이 (주)나미카 조회 2957

8DFN(2.5x2.5x0.85mm, 0.5Pitch) 반도체 패키지 제작 안내


사물인터넷(IoT) 센서 응용 패키지 제작 및 고객 주문형 패키지모듈 전문 제작 업체인 ㈜나미카(www.namika.co.kr, 대표 허형열) 입니다.


8Pin 이내 Small Die 설계 IP에 대한 원활한 검증(8 SOP 대체)을 위한 패키지 제작에 대하여 아래와 같이 안내 합니다.


1.Package 기본 사항
  1)Package Type : 8DFN
  2)Package Body Size : 2.5 x 2.5 mm
  3)Package Thickness : 0.85 mm
  4)Pitch : 0.5 mm


2.제작 기간 : Wafer/Die 입고 후 10일 이내


3.제작 비용 : 별도 협의
  1)시제품 제작 경우 :
  2)양산 제작 경우 : 양산 환영


4.Package 도면 (첨부 파일 참조) 


도면-jpeg.jpg


『 문의사항  및 상담』 : 방문 환영합니다.

     - 주식회사 나미카
     - 연락처 : 041-415-1122
     - 이메일 :
hrhur@namika.co.kr
     - URL : www.namika.co.kr
     - 주소 : 충남 천안시 서북구 성거읍 모전1길 248-20


파일첨부 :
1. POD-DFN-8Pin-2.5x2.5.pdf 다운받기 다운로드횟수[22046]