주식회사 나미카는

   "사물인터넷(IoT) 센서 응용 패키지 제작과 고객 주문형 패키지 및 모듈" 전문 제작 업체 입니다.

  고객 원하시는 주문형 패키지 형태에 대하여

  직접 해당 패키지의 PCB 설계 및 제작을 포함하여 Die Attach, Wire Bonding, Molding, Marking까지

  원하시는 특화 형태 패키지 및 모듈의 시제품 및 양산 대응 합니다.

  패키지 및 모듈안에 수동소자등의 SMT도 턴키 서비스 제공합니다. 

  『 주요 주력 분야는 』 

     1) COB 전문 : 시제품 및 양산, COB용 PCB 설계 제작 서비스, 양산용 디스펜서 보유(에폭시 코팅)  

     2) FBGA 전문 : 시제품 및 양산

     3) QFN 전문 : 시제품 및 양산, Air Cavity를 통한 시제품 제작 서비스 (50개 이내, 저비용, 납기 1주 이내)

     4) LGA 전문 : 시제품 및 양산

     5) Multi Die Sawing : 와플팩 또는 젤팩 Die 탑재 서비스 포함

     6) Package 레이저 마킹 서비스  

     7) SiC Epi Wafer 공급

      8) 전력반도체용 패키지 제작 

  『 최근 고객사 주요 응용 분야는 』

     - 9축관성센서 (3축지자기+3축자이로+3축가속도)

     - MEMS복합센서

     - Ozone Sensor

     - 지문인식센서

     - 먼지센서

     - Hall Sensor

     - 온습도센서

     - IR센서

     - RF

     - 미세전류센서

     - 근접조도센서

     - PCB Tag(전자라벨)

     - LCOS 등
     - COB  

『 문의사항  및 상담』: 방문 환영합니다. 

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