사물인터넷 응용 센서 및 고객 주문형 패키지/모듈 전문 제작 업체인 ㈜나미카(www.namika.co.kr) 가 LED 와 RF 영역의 방열을 해결한 COB 및 Package 제작 솔루션을 제공합니다.
나미카가 이번에 내놓은 솔루션은 Ceramic Substrate를 적용한 Heat-Dissipation 솔루션으로 주력 응용 분야는 LED 용 COB/Module 제작, RF용 COB/Module 제작이다.
현재 많은 업체들이 Thin-Film Ceramic Substrate(Al2O3) 또는 Thin-Film Ceramic Substrate (AlN) 를 적용한 COB 및 Package 제작을 하고 있습니다.(시제품 및 양산)
세부적 문의 및 방문을 환영합니다.
<문의사항> - 주식회사 나미카 - 연락처 : 041-415-1122 - 이메일 : hrhur@namika.co.kr - URL : www.namika.co.kr - 주소 : 충남 천안시 서북구 성거읍 모전1길 248-20
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