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제목 [기본] 나미카, LED, RF 영역 방열 해결을 위한 COB, Package 제작 안내 등록일 2016.06.17 10:59
글쓴이 (주)나미카 조회 4288

사물인터넷 응용 센서 및 고객 주문형 패키지/모듈 전문 제작 업체인 ㈜나미카(www.namika.co.kr) 가
LED 와 RF 영역의 방열을 해결한 COB 및 Package 제작 솔루션을 제공합니다.


나미카가 이번에 내놓은 솔루션은 Ceramic Substrate를 적용한 Heat-Dissipation 솔루션으로 주력 응용 분야는
LED 용 COB/Module 제작, RF용 COB/Module 제작이다.


현재 많은 업체들이 Thin-Film Ceramic Substrate(Al2O3) 또는 Thin-Film Ceramic Substrate (AlN) 를 적용한
COB 및 Package 제작을 하고 있습니다.(시제품 및 양산)


세부적 문의 및 방문을 환영합니다.


<문의사항>
   - 주식회사 나미카
   - 연락처 : 041-415-1122
   - 이메일 : hrhur
@namika.co.kr
   - URL : www.namika.co.kr
   - 주소 : 충남 천안시 서북구 성거읍 모전1길 248-20



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