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나미카, COB 및 COF 시제품 및 양산 제작 안내
주식회사 나미카는 고객사의 COB(Chip on Board) 및 COF (Chip on Film) 제작 제품에 대한
시제품 및 양산 제작을 하고 있습니다..
COB 및 COF는 기판설계부터 샘플제작과 양산 제작 공급하며 미세 Pitch 까지 제공하고 있습니다.
Die Attach, Wire Bonding 후 에폭시 코팅은 양산용 디스펜서를 보유하여 대응하고 있습니다.
• “Chip-on-Board”로 불리는 반도체 조립기술의 일종 • 기존의 전형적인 패키징 방법과는 달리 최종회로Board 상에 하나 또는 여러 개의 Chip을 직접 부착하여 • 전기적으로 서로 연결시키는 조립기술 • 주요공정으로는 “Die Attach”, Wire Bonding, 그리고 Encapsulation • PCB설계 및 제작, 그리고 시제품조립 서비스 제공
당사 방문 및 기술적 문의 사항 환영합니다.
<문의 사항>
- 주식회사 나미카
- 연락처 : 041-415-1122
- 이메일 : hrhur@namika.co.kr
- URL : www.namika.co.kr
- 주소 : 충남 천안시 서북구 성거읍 모전1길 248-20
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