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제목
Die attache and gold wire bonding
등록일
2023.05.09 13:30
글쓴이
이석현
조회
199
안녕하세요.
수원에 있는 위성 중계기 생산 업체입니다.
금번 저희 회사에서 개발중은 Ka band HPA 조립 가능 여부 확인하고 자 연락드렸습니다.
조립과정은 다음과 같습니다.
제작된 pcb를 METAL carrier 에 부착 (솔더페이스트) + MMIC (eutetic Au80%/Sn20%) 부착 +
SLC 부착 후
와이어본딩 입니다.
작업 가능 여부 확인 부탁 드리며
아래 연락처로 회신 부탁 드립니다
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