반도체 패키지 제작 업체 : 주식회사 나미카

사물인터넷(Iot) 응용 센서 및 고객 주문형 패키지/모듈 전문 제작 업체인 ㈜나미카(www.namika.co.kr, 대표 허형열) 가
FBGA 시제품 제작 지원을 합니다.

응용 제품 중 FBGA 패키지 제작이 필요한 경우

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    - 개발비 : 별도 협의 (국내외 최소 금액)
    - 납기 : 2주 이내 (별도 협의)
    - 수량 : 별도 협의(50개 기준)
    - Ball 수, Body Size : 다양 보유 (문의 요망)

시제품  제작 후 양산 진행 제품 경우 우대

< 세부적 문의 및 방문을 환영합니다 >

   -  주식회사 나미카
   -  연락처 : 041-415-1122
   -  이메일 : hrhur@namika.co.kr
   -  URL : www.namika.co.kr
   -  주소 : 충남 천안시 서북구 성거읍 모전1길 248-20