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제목 [기본] 나미카, COB Package 전문 제작 안내 등록일 2017.04.04 10:59
글쓴이 (주)나미카 조회 1576


반도체 패키지 제작 업체 : 주식회사 나미카


사물인터넷(Iot) 응용 센서 및 고객 주문형 패키지/모듈 전문 제작 업체인 ㈜나미카(www.namika.co.kr, 대표 허형열) 가
COB Package 시제품 제작 및 양산 지원을 합니다.


COB 및 COF는 기판설계부터 샘플제작과 양산 제작 공급하며  미세 Pitch 까지 제공하고 있습니다.
Die Attach, Wire Bonding 후 에폭시 코팅은 양산용 디스펜서를 보유하여 대응하고 있습니다.






COB.jpg

- Chip-on-Board 불리는 반도체 조립기술의 일종

- 기존의 전형적인 패키징 방법과는 달리 최종회로Board 상에

   하나 또는 여러 개의 Chip 직접 부착하여

- 전기적으로 서로 연결시키는 조립기술

- 주요공정으로는 “Die Attach”, Wire Bonding, 그리고 Encapsulation

- PCB설계 및 제작, 그리고 시제품조립 서비스 제공



당사 방문 및 기술적 문의 사항 환영합니다.


 <문의 사항>
   -  주식회사 나미카
   -  연락처 : 041-415-1122
   -  이메일 : hrhur
@namika.co.kr
   -  URL : www.namika.co.kr
   -  주소 : 충남 천안시 서북구 성거읍 모전1길 248-20