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반도체 패키지 제작 업체 : 주식회사 나미카
사물인터넷(Iot) 응용 센서 및 고객 주문형 패키지/모듈 전문 제작 업체인 ㈜나미카(www.namika.co.kr, 대표 허형열) 가
COB Package 시제품 제작 및 양산 지원을 합니다.
COB 및 COF는 기판설계부터 샘플제작과 양산 제작 공급하며 미세 Pitch 까지 제공하고 있습니다.
Die Attach, Wire Bonding 후 에폭시 코팅은 양산용 디스펜서를 보유하여 대응하고 있습니다.
- “Chip-on-Board”로 불리는 반도체 조립기술의 일종 - 기존의 전형적인 패키징 방법과는 달리 최종회로Board 상에 하나 또는 여러 개의 Chip을 직접 부착하여 - 전기적으로 서로 연결시키는 조립기술 - 주요공정으로는 “Die Attach”, Wire Bonding, 그리고 Encapsulation - PCB설계 및 제작, 그리고 시제품조립 서비스 제공
당사 방문 및 기술적 문의 사항 환영합니다.
<문의 사항>
- 주식회사 나미카
- 연락처 : 041-415-1122
- 이메일 : hrhur@namika.co.kr
- URL : www.namika.co.kr
- 주소 : 충남 천안시 서북구 성거읍 모전1길 248-20
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