반도체 패키지 제작 업체 : 주식회사 나미카

사물인터넷(IoT) 센서 응용 패키지 제작 및 고객 주문형 패키지모듈 전문 제작 업체인

㈜나미카(www.namika.co.kr, 대표 허형열) 입니다.

Exynos AP + Memory에 대한 POP(Package on Package) 안내 입니다.

Exynos8890 Package(BGA)와 Memory Package(BGA)에 대하여 접합을 시키는 패키지

제작에 대하여 시제품 및 양산 제작이 가능 합니다. 

기타 이와 연관한 패키지 제작도 가능합니다.
 

『 문의사항  및 상담』 : 방문 환영합니다.

     - 주식회사 나미카
     - 연락처 : 041-415-1122
     - 이메일 : hrhur@namika.co.kr
     - URL : www.namika.co.kr
     - 주소 : 충남 천안시 서북구 성거읍 모전1길 248-20