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제목 [기본] 반도체 패키지 제작 전문 업체 : 주식회사 나미카 등록일 2017.07.28 18:19
글쓴이 (주)나미카 조회 1938

반도체 패키지 제작 업체 : 주식회사 나미카


사물인터넷(IoT) 센서 응용 패키지 제작 및 고객 주문형 패키지모듈 전문 제작 업체인 ㈜나미카(www.namika.co.kr, 대표 허형열) 입니다.


센서 응용의 다양한 경험을 바탕으로 (주)나미카의 센서 응용 제품 대응은 성장동력으로서 고객사의 발빠른 대응을 위하여
연구개발을 집중하고 있으며 국내외의 유수기업에 제품 공정 및 기술력을 인정받고 있습니다.


고객이 원하시는 패키지에 대하여
직접 해당 패키지의 PCB 설계 및 제작을 포함하여 Die Attach, Wire Bonding, Molding, Marking, Packing 까지
원하시는 특화 형태 패키지 및 모듈의 시제품 및 양산 대응 합니다.
패키지 및 모듈 안에 수동소자 등의 SMT도 턴키 서비스 제공합니다.


Ceramic Substrate를 적용한 Heat-Dissipation 솔루션으로 LED 용 COB/Module 제작, RF용 COB/Module 제작도 제공합니다.
현재 많은 업체들이 Thin-Film Ceramic Substrate(Al2O3) 또는 Thin-Film Ceramic Substrate (AlN) 를 적용한
COB 및 Package 제작을 하고 있습니다.(시제품 및 양산)


1.주요 주력 분야는
     01) COB 전문 : 시제품 및 양산, COB용 PCB 설계 제작 서비스, 양산용 디스펜서 보유(에폭시 코팅) 
     02) FBGA 전문 : 시제품 및 양산
     03) QFN 전문 : 시제품 및 양산, Air Cavity를 통한 시제품 제작 서비스 (50개 이내, 저비용, 납기 1주 이내)
     04) LGA 전문 : 시제품 및 양산

     05) Die Attach, Wire Bonding 전문

     06) 방열 솔루션용 Substrate 제공 : Thin-Film Ceramic Substrate(Al2O3) 또는 Thin-Film Ceramic Substrate (AlN) 적용

     07) Chip Appilcation에 따른 Substrate 제작 적용

     08) SiC Epi Wafer 공급

     09) Multi Die Sawing : 와플팩 또는 젤팩 Die 탑재 서비스 포함
     10) Package 레이저 마킹 서비스

     11) Die 주변 에폭시 코팅 : 센서 Die 보호, Wire Bonding 보호, 투명 코팅 가능, 양산용 에폭시 코팅 디스펜서 장비 보유 

    
2.최근 고객사 주요 응용 분야는
     01) 9축관성센서 (3축지자기+3축자이로+3축가속도)
     02) MEMS복합센서
     03) Ozone Sensor

     04) 먼지센서
     05) 가스센서
     06) 홀센서(Hall Sensor)
     07) 온습도센서
     08) IR센서(적외선 센서)

     09) 지문인식센서

     10) 바이오센서(Bio Sensor) 용
     11) RF, MMIC, GaAs 공정용  
     12) 미세전류센서
     13) 근접조도센서

     14) X-Ray 용 센서
     15) PCB Tag(전자라벨)
     16) COB 
     17) 밀리터리(Military)용 고 신뢰성 패키지/모듈/부품 제작 
  


『 문의사항  및 상담』 : 방문 환영합니다. 


  •      - 주식회사 나미카
         - 연락처 : 041-415-1122
         - 이메일 :
    hrhur@namika.co.kr
         - URL : www.namika.co.kr
         - 주소 : 충남 천안시 서북구 성거읍 모전1길 248-20