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제목 [기본] Air-Cavity QFN Package 제작 안내 등록일 2016.05.31 14:56
글쓴이 (주)나미카 조회 2255

(주)나미카 입니다.


Air Cavity QFN Package 제작 안내 입니다.


현재 많은 고객사에서 이용하고 계십니다.

기존 QFN(MLF) Package Type을 이용하는 Device 에 대하여 Air Cavity를 통한 QFN Package 제작으로

신속하게 IP 검증 필요로 하는 경우에 제안을 드립니다.


장점

A. 납기 : 1주일 이내

    - 사전에 해당 Cavity 준비( Pin 수, Body Size, Pich 고려 , 와이버 본딩 사전 검토) 후 Die  또는 Wafer 입고되면 곧바로

       Die Attach, Wire Bonding, Marking 후 출고

    - 긴급 납기 요청 시 별도 협의

    - IP긴급 제작 검증 시

B. 기존 QFN 대비 특성 10배 높게 나옴

  


(나미카)Air Cavity QFN Package 제작 안내_페이지_1.jpg


(나미카)Air Cavity QFN Package 제작 안내_페이지_2.jpg


(나미카)Air Cavity QFN Package 제작 안내_페이지_3.jpg


(나미카)Air Cavity QFN Package 제작 안내_페이지_4.jpg