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반도체 패키지 제작 업체 : 주식회사 나미카
사물인터넷(IoT) 센서 응용 패키지 제작 및 고객 주문형 패키지모듈 전문 제작 업체인 ㈜나미카(www.namika.co.kr, 대표 허형열) 입니다.
Air Cavity QFN Package 제작 안내 입니다.
현재 많은 고객사에서 이용하고 계십니다.
기존 QFN(MLF) Package Type을 이용하는 Device 에 대하여 Air Cavity를 통한 QFN Package 제작으로 신속하게 IP 검증 필요로 하는 경우에 제안을 드립니다.
장점 A. 납기 : 1주일 이내 - 사전에 해당 Cavity 준비( Pin 수, Body Size, Pich 고려 , 와이버 본딩 사전 검토) 후 Die 또는 Wafer 입고되면 곧바로 Die Attach, Wire Bonding, Marking 후 출고 - 긴급 납기 요청 시 별도 협의 - IP긴급 제작 검증 시 B. 기존 QFN 대비 특성 10배 높게 나옴
『 문의사항 및 상담』 : 방문 환영합니다.
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